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电子特气:支撑电子器件性能的“明珠”气体

电子特气:支撑电子器件性能的“明珠”气体

  • 分类:产品知识
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-02-01 10:23
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【概要描述】电子特气作为电子工业的“明珠”气体,在半导体制造中发挥着重要的作用。它主要分为电子大宗气体和电子特种气体两类,其中特种气体在半导体制造过程中起到关键的支撑作用。目前,电子特气市场规模庞大且呈快速增长趋势。清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂是半导体制造中常见的使用电子特气的关键步骤。

电子特气:支撑电子器件性能的“明珠”气体

【概要描述】电子特气作为电子工业的“明珠”气体,在半导体制造中发挥着重要的作用。它主要分为电子大宗气体和电子特种气体两类,其中特种气体在半导体制造过程中起到关键的支撑作用。目前,电子特气市场规模庞大且呈快速增长趋势。清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂是半导体制造中常见的使用电子特气的关键步骤。

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电子特气:支撑电子器件性能的“明珠”气体

气瓶

电子气体是指专门用于电子半导体领域的工业气体,可分为电子大气体和电子特种气体。电子大气体是指半导体制造中消耗较多的气体,如氧气、氮气、氩气、氢气、氦气和二氧化碳。主要用于环境气体、保护气体和载体。现场气体生产模式一般采用。电子特种气体:指电子行业使用的气体,其质量直接影响电子设备的产量和性能。目前,特种气体用于半导体行业的各个环节 114 类型,常用的有 44 类型。主要包括三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨等,一般采用液体和瓶装气体的生产方法。
半导体制造涉及数千道工序,极其复杂,需要数百种电子特种气体。作为集成电路、显示面板等行业不可缺少的支撑材料,电子特种气体广泛应用于清洗、成膜、光刻、蚀刻、掺杂等过程。
在半导体制造过程中,武汉纽瑞德对主要电子特种气体进行了梳理,如清洗、成膜、光刻、蚀刻、掺杂等。
1:清洗是指芯片加工过程和化学或物理方法的化学或物理方法。 CVD 清洗反应腔内附着的杂质和残留物是芯片制造过程中最常用的工艺,主要用于清洗气体,包括三氟化氮。
2:成膜是指原料气体或蒸汽通过气相反应沉积一层金属、氧化物或氮化物的过程。成膜气体主要包括六氟化钨、硅烷、笑气、氨等。
3:光刻是指通过涂胶、曝光、显影等工艺,利用化学反应转移图形的技术。在光刻过程中,需要填充混合物。高压刺激后,混合物会形成等离子体,过滤后固定波长的光会形成光刻机光源。主要混合物包括氩/氟/霓虹混合物、氪/霓虹混合物、氩/霓虹混合物、氩/氙/霓虹混合物等。目前,乌克兰正在全球供应70%的霓虹灯和40%的氪气, 30%的氙气。ArF 氩/氟/霓虹混合气体在准分子激光器中的比例是氪气主要用于光刻工艺,氙气主要用于半导体蚀刻工艺。
4:腐蚀性气体用于有选择地从硅片表面去除不必要的光阻或光刻胶。其基本目标是正确复制硅片上的模具图形。腐蚀性气体主要是氟碳气体,如一氟甲烷、二氟甲烷或三氟甲烷。此外,氯化氢、溴化氢和氯等卤素气体也用于腐蚀过程。
5:与半导体器件和集成电路混合,与半导体材料混合,主要与砷烷、磷烷、硼烷、三氟化硼等气体混合,具有所需的导电类型和一定的电阻率。
根据武汉纽瑞德气体公司的市场分析, TECHCET 数据, 2023 全球电子特种市场规模市场 51 亿美元,2023-2025 年复合增速 8%。SEMI 数据显示,2023 中国电子特殊市场年度规模 249 亿元,2023-2025 三氟化氮、六氟化钨和六氟丁二烯是电子特种气体中使用量最大的三种气体,每年将保持13%左右的快速增长。

 

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